Auf der GrindTec 2023 liegt der Fokus des Wolfacher Maschinenbauers Supfina auf dem Doppelseitenschleifen. Im Mittelpunkt steht dabei die Beratung zu allen Herausforderungen rund um das Verfahren und das neu entwickelte SDC System.

Mit der neuesten Generation der Supfina-Maschinenserie Planet V wird das Doppelplanschleifen, auch Diskusschleifen genannt, auf ein neues Niveau gehoben, teilt der Aussteller mit. Neben der patentierten Tiltungsnavigation und der Visualisierung des Schleifprozesses steht vor allem SDC (Smart Dressing Cycle) mit bis zu 40 Prozent Kostenersparnis gegenüber herkömmlichen Systemen im Fokus.

Das extrem steife Maschinenbett ermöglicht das Schleifen von Stahl, Sintermetall, NE-Metall, Kunststoff, Keramik und Glas. Durch zwei leistungsstarke Motoren werden, je nach Werkzeugkonfiguration und Werkstoff, Abtragsleistungen von über 1 mm bei Taktzeiten weit unter einer Sekunde erreicht. In nur einem Durchgang wird nach Angaben von Supfina das Werkstück mit einer durchschnittlichen Toleranz von plus/minus 0,003 mm bearbeitet.

Die Supfina-Maschinenserie Planet V bietet neben dem klassischen Durchlaufschleifen noch weitere Prozessoptionen an. Zum Beispiel gehört das Mehrfachdurchlaufschleifen, bei dem die Bauteile mehrfach durch den Schleifspalt geführt werden, dazu. Dieser Prozess hilft bei hohen Aufmaßen den Abtrag ohne zusätzliches Handling zu realisieren, berichtet das Unternehmen.

Als Lösungsanbieter setzt Supfina nicht erst bei der Maschinenentwicklung und -produktion an, sondern berät Interessenten und Kunden bei ihren individuellen Herausforderungen, validiert Qualitätsparameter und führt eigene Studien zur Entwicklung der passenden Bearbeitungslösung durch. Die spätere Integration in bestehende Produktionsstrukturen wird dabei genauso berücksichtigt wie die Einbindung zukunftsfähiger Automatisierung und IT-Infrastruktur.

Foto: Supfina Grieshaber GmbH & Co. KG